雙方在28奈米以下產品 採用台積20奈米SoC製程 可望讓賽靈思開始向客戶送樣

台積電與大客戶賽靈思下午將共同宣布合作成果。 台積電/提供

上市晶圓龍頭台積電(2330)與大客戶美商賽靈思(Xilinx)今天下午將共同宣布合作成果，賽靈思宣布本季在台積電率先試產的20奈米產品，採用台積電的20奈米 SoC製程，可望讓賽靈思開始向多家策略合作的客戶送樣，這是賽靈思宣布第一家合作成功的合作夥伴，並與台積電在28奈米以下合作持續保持其領先地位，雙方也將繼續下一階段16奈米FinFET技術的合作關係。

全球可程式邏輯領導廠商賽靈思上周剛宣布其All Programmable 7系列FPGA和ZynqR-7000 All Programmable SoC全系列元件已通過完整的PCI ExpressR相容性測試，並列入PCI-SIG整合元件廠商名單中。在今年4月15日的測試中，賽靈思所有的28奈米元件都已通過嚴格的電性、通訊協定和互通性測試。這也是PCI Express 3.0規格自推出以來，第一個PCI-SIG官方的相容性和互通性測試。

賽靈思表示，7系列FPGA和Zynq-7000 All Programmable SoC 內建的PCI Express 2.0和3.0模組，設計人員可針對通訊、儲存和伺服器等應用，提供市場所需的高系統頻寬和各種可編程系統的整合需求。所有7系列FPGA和Zynq- 7000 All Programmable SoC系列元件現已量產出貨。

賽靈思與前10家採用20奈米架構的客戶即進行評估並投入建置，自去年11月賽靈思發表20奈米相關文件後，即持續與更多顧客策略合作，投入先期設計工作。而台積電也適時提供賽靈思在產能及技術上的支援。

台積電今年將投入15億美元(逾440億台幣)的新高水準進行技術研發，預計到2017年，65奈米以下先進製程的產能將為去年2倍；其中中科15廠預計下半年擴增月產能5萬片，比去年底倍增，估今年28奈米總產能年增3倍可望順利達成；20奈米製程預計明年第一季量產，第二季開始貢獻營收，明年將是20 奈米年。

法人估至2015年，台積電將可供應20奈米設備和16奈米FinFET製程，預估其資本支出將再2014年達到高峰，在FinFET製程部分，該技術是半導體產業在解決轉進20奈米瓶頸的相關技術，結構性改變將使封裝具有更好效能和較低耗電量，台積電預計在2015年前，積極搶進16奈米FinFET晶片製造