2013 COMPUTEX於今(5日)舉辦高峰論壇，而台積也由業務開發組織長金平中(見附圖)出席。金平中表示，預估台積的28奈米製程，在今年底前出貨量就會超過150萬片12吋約當晶圓。而根據台積日前於法說會上所提出的說法，今年28奈米製程的出貨量和營收，都將較去年翻3倍。
關於台積成功的關鍵，金平中指出，主要是受益於台積獨特的「大同盟」(great alliance)模式，而這也就是董事長張忠謀曾經說過的，與夥伴合作創新、合作獲勝，而台積大同盟的夥伴，當然包括像ARM這樣的IP授權大廠、Fabless IC設計大廠高通，以及其他的EDA(半導體電子設計自動化)廠商。
而她也指出，台積今年28奈米製程晶圓出貨將創高(且估計今年可望佔到台積整體營收比重3成以上)，至於身為台積客戶的高通，28奈米製程晶片的出貨也呈現強勁成長，這就是「大同盟」所帶來的雙贏局面。
金平中也強調，台積經營很重要的策略，就是不與客戶競爭，以確保自己的成功，並能贏得客戶的信任。而台積也將持續提供最低功耗、最低成本、最高速度的產品給客戶，加上台積有大規模的產能以及良好的良率，所以客戶也非常仰賴台積。
關於未來半導體產業成長的契機，金平中則觀察，2013年全球智慧型手機的出貨量將接近10億支，且估計未來幾年此部分的年複合成長率(CAGR)可望達到13~18%，這個數字遠高於近年半導體產業CAGR的2~3%，未來半導體產業成長的關鍵也就在此。