精實新聞 2013-06-11 09:38:47 記者 王彤勻 報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)今(11日)召開股東會，董事長張忠謀(見附圖)也於股東會中向股東報告台積未來在先進製程的進度。他表示，台積於去年11月，即開始採用20奈米系統單晶片製程，為客戶生產測試晶片，並預計於2014年正式進入量產。此外，台積也同步切入16奈米FinFET製程，於2012年完成16奈米FinFET製程的定義後即進行開發，迅速且順利地完成測試晶片的產品設計定案(tape-out)。
而由於20-SoC製程與16奈米FinFET製程導線密度的相似性，他指出，台積預計在20-SoC製程推出一年後，緊接進入16奈米FinFET製程試產，量產速度較前幾代製程更快。
張忠謀表示，他對台積的前途「非常樂觀」。
張忠謀強調，台積20奈米製程與16奈米FinFET製程，皆代表目前最先進的製程技術。同時，台積對於採用多重曝光顯影機台的10 奈米製程前導作業也已起步，目前正著手開發創新製程，以因應先進世代技術所帶來的挑戰。
張忠謀表示，2012年，台積已成為首家提供客戶從前端晶圓製造，到後端封裝測試完整解決方案的專業積體電路製造服務公司，而台積的封裝技術包括先進的導線、可量產的高密度中介層矽穿孔（TSV）晶片堆疊技術以及先進的晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等。