全球晶圓代工龍頭台積電（2330）與南韓三星爭奪晶圓代工版圖，半導體設備商透露，台積電已決定加速南科14廠七、八期擴建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。

 

南韓外電報導，三星重獲蘋果青睞，並已和蘋果簽訂A9處理器代工合約，預定2015年開始生產。台積電加擴充產能，以行動向蘋果證明交貨的實力。

蘋果訂單動向被台積電內部視為極機密之事，對於蘋果A7處理器交貨進度，以及三星與蘋果簽訂以14奈米製程代工生產A9處理器等，台積電表示，不評論個別客戶接單及競爭對手。

南韓媒體日前批露三星已和蘋果簽訂合約，將為iPhone 7供應採用14奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程技術的A9處理器，預計2015年開始生產。根據報導，iPhone 7預定2015年下半年問世。

半導體業界人士透露，三星未來即使拿到蘋果A9處理器訂單，也絕非全吃，未來蘋果還是會分散代工來源，蘋果目前對三星仍多有顧忌，一旦台積電能提供足夠的代工產能，三星應該只是蘋果選項之一。

南韓媒體選在台積電法說會前夕批露這項消息，明顯是想給台積電下馬威，並凸顯該集團卯足全勁搶奪台積電的客戶。

稍早外電也曾報導，蘋果也可能入股格羅方德或聯電，以取得部分產能，但均未獲兩家公司證實；另外，英特爾未來在14奈米製程也可能成為蘋果尋求代工的選項。

台積電面對三星和英特爾進逼，雖然不對外回應，但內部加強行動力和執行力，同步加速南科14廠七、八期計畫擴建腳步，展現交貨給蘋果的實力。

設備商透露，台積電將以20奈米製程及16奈米FinFET為蘋果生產A7、A9三代處理器，其中20奈米製程和16奈米製程均比預定時間提前一季，南科 14廠的20奈米已試產，單月投片量已達6,500片；竹科12廠的16奈米也準備提前試產，初期投片量為1,200片。

台積電預估，到今年第4季南科廠20奈米單月投片量躍升逾1萬片，明年第1季擴增至3萬至4萬片。同時原打算採用CoWoS封測技術，也因應蘋果要求，全部改採堆疊式封裝（PoP），從前段晶片設計、製造到後段封測一手包，提供「一條龍」服務，證明台積電已具備三星為蘋果代工的所有技術能力。

 

 

新聞辭典》FinFET(鰭式場效電晶體)

FinFET（Fin Field-Effect Transistor）稱為鰭式場效電晶體，電晶體的閘極環繞包裹著電晶體的高架通道，形狀與魚鰭相似，因而命名。

FinFET是一種新型的多重閘極3D電晶體，提供更佳功耗和效能優勢，遠勝過傳統平面型電晶體。

傳統電晶體結構中，控制電流通過的閘門，只能在閘門一側控制電路的接通與斷開，屬於平面架構。FinFET的架構中，閘門成類似魚鰭的3D架構，可於電路的兩側控制電路的接通與斷開。

FinFET能更妥善控制電流，降低電耗。台積電發展16奈米FinFET做為接單的主流技術，但三星、英特爾、聯電及格羅方德均決定切入14奈米FinFET製程，提供代工服務。