2014-03-10 8吋晶圓廠 產能塞爆
 
8吋晶圓廠 產能塞爆

半導體景氣回溫,率先塞爆台灣8吋晶圓代工廠產能,包括台積電(2330)、聯電、世界先進及鉅晶等晶圓代工業者8吋廠3月產能全滿,業者預估第2季將出現客戶排隊潮。

 

圖/經濟日報提供
 

業者透露,台積電不只通吃高中低階智慧型手機關鍵晶片,也是8吋晶圓代工廠提供製程最完備的代工廠,是這波8吋代工需求爆發最大贏家,隨著排隊潮效應發酵,聯電、世界及鉅晶等相關產能也將會塞爆。

業者分析,雖然台積電、三星及英特爾等晶圓大廠持續衝刺12吋晶圓廠的20奈米以下先進製程,但近期最火熱卻是8吋廠,主因是高階手機相繼導入指紋辨識晶片等新應用,相關新應用晶片都採8吋晶圓代工。

原本市場預期,主力代工廠會將指紋辨識晶片等新應用晶片往12吋晶圓移動,但晶片廠基於提升辨識點及良率,最後仍維持採用8吋廠代工生產。

業者表示,由於蘋果iPhone 5s首季指紋辨識晶片進入拉貨高峰,緊接著新款iPad及iPad mini也傳將導入,使得8吋廠產能利用率快速拉升。

此外,中低階手機市場爆發,加上各廠相繼力拱4K2K超高解析度電視,推升電源管理及LCD驅動IC需求,以及微機電元件如光測器、加速計及影像感測等產品也導入在8吋晶圓廠生產,也是推升8吋晶圓廠接單的利基。

另一方面,國際整合元件大廠持續釋出相關代工訂單,讓台系主要8吋晶圓代工廠包括台積電、聯電、世界、及力晶子公司鉅晶等,3月產能提前滿載,預期第2季產能需求更強勁,恐怕得提前卡位才能要到產能。

業者預期,台系8吋晶圓廠訂單不斷提升,但各廠幾乎已停止再擴建8吋廠產能,將加速現有主要晶圓代工如聯電、世界等,啟動另一波新的併購行動。



 

 

 

 

 

 

 

 

網頁設計