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台積電20奈米良率遭遇瓶頸，台積電擔心衝擊蘋果新世代處理器出貨，甚至轉單，已動員材料廠駐廠支援，高度戰備；16奈米試產時程受此波及，被迫延後二個月，估計要延至今年年底。
20奈米是台積電為蘋果代工生產新世代A8處理器主力製程，更是台積電邁向16奈米FinFET（鰭式場效電晶體）試產，縮短學習曲線的重要指標製程，如今關鍵CMP材料卡關，恐影響主力客戶蘋果A8處理器交貨進度，甚至推出新機時程。
台積電稍早因28奈米製程受惠於客戶追單上修首季營運目標，市場預期半導體產業回溫。但台積電20奈米製程正式量產後，卻因化學機械研磨（CMP）材料導致晶圓良率欠佳，恐波及第2季產出進度。
台積電不願對20奈米良率細節置評，強調各項製程產能是商業機密。
台積電原強調找到發生問題的關鍵，宣稱會快速解決CMP研磨會遭致晶圓刮傷的問題，不會影響20奈米產出進度。不過，根據法人最近拜會台積電供應鏈後，得知問題似乎沒想像的容易。
美國研究機構Susquehanna Financial Group日前即針對台積電20奈米製程進度發表研究報告，在與台灣供應鏈業者談話後發現，台積電最近將20奈米製程產能目標下調10%，今年底相關晶圓月產能約4萬至4.5萬片，低於先前預期的4.5萬至5萬片。
設備商透露，台積電內部為將資源暫時集中解決20奈米製程遭遇的材料瓶頸，決定將16奈米製程試產時程延二個月，估計要到今年底。
法人擔心，台積電20奈米卡關會影響今年整體資本支出進度，對相關先進製程設備商如美商應材、科磊、艾斯摩爾（ASML）的採購會趨保守，連帶也波及台廠相關供應商業績。
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