台積電與安謀（ARM）昨（30）日共同宣布，攜手完成首顆採16奈米製程驗證、生產結合安謀大小核（big.LITTLE）技術與FinFET（鰭式場效電晶體）製程的矽晶片。這意味台積電16奈米高階行動晶片技術布局領先三星的14奈米FinFET。

圖／經濟日報提供

這是台積電提前於第3季導入16奈米試產以來，首度宣布完成安謀架構的高階行動處理器產品設計定案；業界預期，聯發科將是首家導入該製程的晶片廠。在台積電帶領下，若聯發科順勢導入相關製程，將開啟台灣手機晶片製造邁入最先進16奈米的新紀元。

台積電近期罕見地密集主動公布自家先進製程進度，日前宣布突破物聯網最關鍵的技術瓶頸，推出超低耗電技術平台，並獲安謀等至少八家技術大同盟成員力挺，昨天又宣布16奈米最新進展。

業界解讀，台積電這些動作，主要為向市場及客戶宣示其在晶圓代工產業難以撼動的龍頭地位，並消弭市場原本擔心明年16奈米進度可能落後三星的疑慮。

安謀是全球行動處理器架構領導廠商，台積電先進製程與安謀緊密合作，可吃下更多物聯網與行動裝置商機。

市場預期，台積電這次發表的新技術，首家客戶為手機晶片廠聯發科的可能性極高，進而可能讓已將部分代工訂單轉至三星的高通，放緩下單給三星的腳步，甚至再度將訂單轉回台積電。

若甫驗證通過採16奈米生產的大小核晶片為聯發科所有，代表聯發科的產品將於明年進入16奈米時代。安謀昨天不評論客戶端資訊。

安謀指出，這次與台積電的合作，是採用台積電的16奈米FinFET製程，產出安謀的Cortex-A57與Cortex-A53處理器；在該製程的支援下，晶片驗證的成果表現相當優異。

安謀強調，與台積電的合作會不斷升級，並延續至更新一代的16奈米FinFET+製程，預定第4季前推出。