台灣半導體廠法說會相繼展開，不少大廠對 2015 下半年的半導體展望認為接下來的傳統旺季相對不熱，晶圓代工廠商聯電今（29）日召開法說會，公布 2015 年第二季財報，出貨量創新高，但對於第三季聯電的展望同樣保守。
聯電 29 日公布第二季財務報告，合併營收 380.1 億新台幣，季增 1%，較去年同期成長了 6%，營業毛利 87.2 億新台幣，毛利率 22.9%，較上季減少了 4.7%，但與去年同期相比成長了 6.3%，營益率 10.2%，EPS 0.37 元新台幣，較上季與去年同期分別成長 0.16%、0.32%。
（Source：聯電）
聯電執行長顏博文表示，第二季晶圓專工出貨創歷史新高，為約當八吋晶圓 153.6 萬片，較上季成長 3.7%，整體產能利用率為 94%，整體晶圓專工毛利率在 25.1%，28 奈米出貨量對營收的貢獻比重從持續增加，原本個位數比重，這季提升到約 11% 的佔比，而晶圓代工客戶依舊多來自通訊產業，約佔了 55%。
（Source：聯電）
對於 2015 年下半，聯電同台積電、友達、華亞科與南亞科等已召開法說會的台灣半導體廠商看法相似，聯電執行長顏博文指出，終端市場能見度有限與庫存調整的情形依舊持續，經濟環境的不確定性也將減弱整體需求，庫存調整將持續至 2015 年下半。聯電也下調第三季營收展望，2015 年第三季晶圓出貨量預估將減少 5%，晶圓平均銷售價格也將衰退約 3%，晶圓專工毛利率估計在 16%∼19%（high teens），與這季 25.1% 的晶圓專工毛利率相比，下滑的比重不小，第三季產能利用率估計在 80% 左右。
2015 年聯電全年晶圓製造資本支出仍維持 18 億美元不變，估計 13% 將投入八吋晶圓、87% 將運用於十二吋晶圓。
在技術發展上，聯電近期才宣布與新思科技、ARM 於 14 奈米 FinFET 製程進行矽智財合作，並加速 14 奈米製程平台的驗證，卡位物聯網運用也推出了新的 55 奈米超低功耗製程，以提供物聯網產品最大化的電池續航力，矽穿孔（TSV）技術部分，已應用在 AMD 最先進的 Radeon GPU 量產晶片。